IBM schodzi poniżej 1 nm. Tak ma wyglądać kolejna rewolucja
Giganci jak TSMC, Intel czy Samsung zmagają się z ograniczeniami w postępach dotyczących produkcji półprzewodników. Ale jest światełko w tunelu.IBM pochwalił się technologią, która jeszcze niedawno wydawała się czymś z filmów i książek Sci-Fi. Firma zaprezentowała proces klasy 0,7 nm lub 7 angstremów. Według Amerykanów pozwoli on upakować blisko 100 miliardów tranzystorów na powierzchni wielkości paznokcia.Pierwsze chipy pojawią się na rynku dopiero za ok. 5 latSercem nowej technologii jest architektura nanostack. To rozwinięcie nanosheetów, z których IBM korzystał już przy zapowiedzi technologii 2 nm w 2021 roku. Tym razem tranzystory nie są jedynie układane coraz ciaśniej obok siebie. IBM chce je również warstwować i przesuwać względem siebie, wykorzystując podejście 3D. Według IBM zapewni to niemal dwukrotnie większą gęstość upakowania względem firmowego procesu 2 nm.
- Najnowszy
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
- Czerwiec, 25
-
Wiadomości za dnia
26 Czerwiec 2026
![KTM 790 Duke 2027 na zdjęciach. Tak zmienił się kultowy naked klasy średniej [GALERIA ZDJĘĆ]](https://img43-pl.redtram.com/news/623898065.jpg?v=1782146065)
